NT900X4D-K58 노트북 분해

NT900X4D-K58 노트북 분해 

NT900X4D-K58 작업관리자 

삼성 노트북 NT900X4D-K58 입니다. 분해 후 내부 청소 및 서멀컴파운드 재도포 작업을 진행했습니다. 

NT900X4D-K58 분해된 모습 

뒷판에 고정된 나사를 모두 풀어주고 

NT900X4D-K58 조여진 나사

뒤판을 노트북과 분리합니다. 보통은 플라스틱으로 많이 만드는데 발열에 좋은 통알미늄 구조인 거 같네요. 

NT900X4D-K58 뒷판 플레이트 

기존의 굳어버린 서멀구리스는 깨끗하게 제거하고 

NT900X4D-K58 구리 방열판과 굳어버린 서멀컴파운드 

노트북 칩셋 위에 묻은 서멀구리스도 깨끗하게 닦아냅니다. 

NT900X4D-K58 CPU와 GPU 칩셋 

MX-4라는 서멀구리스를 재도포합니다. 

MX-4 서멀컴파운드 재도포 

인텔 CPU 테스트 프로그램을 이용해서 온도를 측정해보고 있습니다. CPU 사용률을 100%까지 올려서 측정해보니 87도까지 나오네요. 청소하고 서멀 다시 발라도 온도가 높네요. (i5-3337U) 일반적인 사무 환경에서 CPU를 100%까지 끌어올려서 사용할 일은 많지 않지만, 저정도 방열판과 CPU팬으로 열처리를 안되는 건지? 저전력 CPU임에도 CPU 온도가 상당히 높네요.  

CPU 온도 측정 중 

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+ NT900X4D-K58 laptop is broken down.

 

NT900X4D-K58 Work Manager.

This is the Samsung laptop NT900X4D-K58. After decomposition, internal cleaning and thermal compound re-application were carried out.

 

 

NT900X4D-K58 Disappointed.

Loosen all the screws on the back plate.

 

 

NT900X4D-K58 tightening screw.

Separate the back panel from the laptop. Usually, it's made of plastic, but I think it's a whole aluminum structure that's good for heating.

 

 

NT900X4D-K58 Back Plate

I'll get rid of the hardened thermal copper.

 

 

NT900X4D-K58 Copper Heat sink and hardened thermal compound.

Wipe off the thermal grease on the laptop chipset.

 

 

NT900X4D-K58 CPU and GPU chipset.

It re-applies a thermal copper called MX-4.

 

 

MX-4 thermal compound re-application.

We are measuring the temperature using the Intel CPU test program. When I measured it by increasing the CPU utilization rate to 100%, it reached 87 degrees. The temperature is high even after cleaning and applying it again. (i5-3337U) In a typical office environment, CPU is not often raised to 100% and used, but can't heat treatment be done with heat sinks and CPU fans? Even though it is a low-power CPU, the CPU temperature is quite high.

 

 

Measuring CPU temperature.